Method and arrangement for thermally relieved packages with different substrates

WO2006088690 Art A2 24. August 2006

Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006088690
Aktenzeichen: EP06720401
Anmeldetag: 7. Februar 2006
Veröffentlichung: 24. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K31/02C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOTOROLA, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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