Methods and apparatus for precision control of print head assemblies
WO2006089105
Art A2
24. August 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006089105
- Aktenzeichen
- EP06735331
- Anmeldetag
- 17. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 24. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41J2/21B41J2/045G02F1/1335B41M3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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