Apparatus for removing or decreasing the resin flash from the metallic part of a semiconductor device
WO2006089860
Art A1
31. August 2006
Anmelder: STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006089860
- Aktenzeichen
- EP06708338
- Anmeldetag
- 17. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 31. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics Srl
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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