Metal interconnect structure and method

WO2006089959 Art A1 31. August 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006089959
Aktenzeichen: EP06724888
Anmeldetag: 24. Februar 2006
Veröffentlichung: 31. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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