Rectangular bond pad and method of wire bonding the same with an elongated ball bond

WO2006090196 Art A1 31. August 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006090196
Aktenzeichen: EP05708579
Anmeldetag: 23. Februar 2005
Veröffentlichung: 31. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00B23K20/00H01L23/485H01L21/603

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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