Method and device for cutting fragile material plate

WO2006090632 Art A1 31. August 2006

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006090632
Aktenzeichen: EP06713855
Anmeldetag: 16. Februar 2006
Veröffentlichung: 31. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B28D5/00B23K26/10B23K26/38B23K26/40C03B33/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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