Core-shell solid freeform fabrication method and apparatus
WO2006091842
Art A1
31. August 2006
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006091842
- Aktenzeichen
- EP06736065
- Anmeldetag
- 24. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 31. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C67/00B29K105/00B29K103/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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