Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements

WO2006092117 Art A1 8. September 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006092117
Aktenzeichen: EP06705991
Anmeldetag: 20. Februar 2006
Veröffentlichung: 8. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L23/498H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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