Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2006092824 Art A1 8. September 2006

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006092824
Aktenzeichen: EP05719590
Anmeldetag: 28. Februar 2005
Veröffentlichung: 8. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8247H01L27/115H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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