Semiconductor package and its manufacturing method

WO2006093191 Art A1 8. September 2006

Anmelder: NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006093191
Aktenzeichen: EP06714999
Anmeldetag: 1. März 2006
Veröffentlichung: 8. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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