Wiring substrate, manufacturing method thereof, and resin body surface treatment method

WO2006093272 Art A1 8. September 2006

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006093272
Aktenzeichen: EP06715186
Anmeldetag: 3. März 2006
Veröffentlichung: 8. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H05K3/06H05K3/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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