Photosensitive solder resist composition, photosensitive solder resist film, permanent pattern and method for forming same

WO2006095494 Art A1 14. September 2006

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006095494
Aktenzeichen: EP06711920
Anmeldetag: 18. Januar 2006
Veröffentlichung: 14. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/038G03F7/027C08G18/65C08G59/42H05K3/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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