Resin substrate, substrate for electronic component having electroless plating applied thereon, and process for production of substrate for electronic component

WO2006095589 Art A1 14. September 2006

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006095589
Aktenzeichen: EP06714735
Anmeldetag: 27. Februar 2006
Veröffentlichung: 14. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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