Multilayer wiring structure, semiconductor device, pattern transfer mask and method for manufacturing multilayer wiring structure

WO2006095915 Art A1 14. September 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006095915
Aktenzeichen: EP06715669
Anmeldetag: 9. März 2006
Veröffentlichung: 14. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3205H01L21/82H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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