High energy soldering composition and method of soldering

WO2006096281 Art A2 14. September 2006

Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006096281
Aktenzeichen: EP06720596
Anmeldetag: 10. Februar 2006
Veröffentlichung: 14. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOTOROLA, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

3.541 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von