Ic carrier, ic socket and method for testing ic device

WO2006097973 Art A1 21. September 2006

Anmelder: Micronics Japan Co., Ltd., Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006097973
Aktenzeichen: EP05720557
Anmeldetag: 11. März 2005
Veröffentlichung: 21. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Micronics Japan Co., Ltd.
Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von