Metal material, and coating film and wiring for semiconductor integrated circuitry utilizing the metal material

WO2006098101 Art A1 21. September 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006098101
Aktenzeichen: EP06713234
Anmeldetag: 7. Februar 2006
Veröffentlichung: 21. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C23C26/00C25D5/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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