Selective w-cvd process and process for producing cu multilayer wiring

WO2006098259 Art A1 21. September 2006

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006098259
Aktenzeichen: EP06715594
Anmeldetag: 13. März 2006
Veröffentlichung: 21. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C16/02C23C16/04H01L21/28H01L21/285H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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