Resin composition and coating film forming material

WO2006098409 Art A1 21. September 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006098409
Aktenzeichen: EP06729263
Anmeldetag: 16. März 2006
Veröffentlichung: 21. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/00C08L77/00C08L79/08C09D7/12C09D177/00C09D179/08C09D201/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von