Sealing Resin Composition

WO2006098514 Art A1 21. September 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006098514
Aktenzeichen: EP06729833
Anmeldetag: 17. März 2006
Veröffentlichung: 21. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K7/16C08L83/10C08L101/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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