Substrate having self-assembly material arranged thereon and process for production of the same

WO2006100816 Art A1 28. September 2006

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006100816
Aktenzeichen
EP06702058
Anmeldetag
6. Januar 2006
Veröffentlichung
28. September 2006
Rechtsraum
WO
IPC
G01N33/53B82B3/00G01N33/543G01N33/553G01N37/00C12N15/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OSAKA UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen