Substrate having self-assembly material arranged thereon and process for production of the same
WO2006100816
Art A1
28. September 2006
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006100816
- Aktenzeichen
- EP06702058
- Anmeldetag
- 6. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 28. September 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N33/53B82B3/00G01N33/543G01N33/553G01N37/00C12N15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSAKA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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