Film applying device and film applying method

WO2006100931 Art A1 28. September 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006100931
Aktenzeichen: EP06715511
Anmeldetag: 10. März 2006
Veröffentlichung: 28. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B65H37/04B65H39/16B65H41/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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