Heating device, reflow device, heating method, and bump forming method

WO2006101124 Art A1 28. September 2006

Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006101124
Aktenzeichen: EP06729672
Anmeldetag: 22. März 2006
Veröffentlichung: 28. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/12H05K3/34B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tamura Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von