Substrate treatment method, film-forming method, film-forming device, and computer program
WO2006101129
Art A1
28. September 2006
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006101129
- Aktenzeichen
- EP06729677
- Anmeldetag
- 22. März 2006
- Veröffentlichung
- 28. September 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
6.253 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.