Area mounting semiconductor device, and die bonding resin composition and sealing resin composition for use therein

WO2006101199 Art A1 28. September 2006

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006101199
Aktenzeichen: EP06729929
Anmeldetag: 24. März 2006
Veröffentlichung: 28. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09K3/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von