Method for forming a ruthenium metal layer on a patterned substrate
WO2006101646
Art A1
28. September 2006
Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006101646
- Aktenzeichen
- EP06735617
- Anmeldetag
- 21. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 28. September 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L23/532C23C16/18C23C16/02C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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