Wafer Level Capped Sensor

WO2006101689 Art A1 28. September 2006

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006101689
Aktenzeichen: EP06736833
Anmeldetag: 3. März 2006
Veröffentlichung: 28. September 2006
Rechtsraum: WO
IPC: G01P1/02G01P15/08B81B7/00B81C5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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