Halbleitermodul mit Halbleiterchips in einem Kunststoffgehäuse in Getrennten Bereichen und Verfahren zur Herstellung Desselben

WO2006102874 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006102874
Aktenzeichen: EP06722695
Anmeldetag: 27. März 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/16H01L25/18H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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