Semiconductor wafer with low-k dielectric layer and process for fabrication thereof
WO2006102926
Art A1
5. Oktober 2006
Anmelder: Freescale Semiconductor Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006102926
- Aktenzeichen
- EP05738365
- Anmeldetag
- 31. März 2005
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311H01L21/26H01L21/312H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.