Low-melting-point copolyamides and their use as hot-melt adhesives

WO2006102975 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Arkema France 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006102975
Aktenzeichen: EP06723329
Anmeldetag: 21. Februar 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08G69/00C08G69/36C09J177/00C09J177/02C09J177/06D06H5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Arkema France
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Arkema

Französischer Chemiekonzern mit Sitz bei Paris. Arkema entwickelt Spezialchemikalien, Hochleistungspolymere, Klebstoffe und Beschichtungsmaterialien für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Konsumgüter.

1.736 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

Vertreten von