Electroless plating preprocessing solution and metal conductor layer forming method using such solution
WO2006103720
Art A1
5. Oktober 2006
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006103720
- Aktenzeichen
- EP05721480
- Anmeldetag
- 25. März 2005
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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