Ball capturing device, solder ball arrangement device, ball capturing method, and solder ball arranging method

WO2006103766 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006103766
Aktenzeichen: EP05727416
Anmeldetag: 30. März 2005
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K3/06H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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