Honeycomb structure and seal material

WO2006103786 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006103786
Aktenzeichen
EP05727711
Anmeldetag
28. März 2005
Veröffentlichung
5. Oktober 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C04B37/00B01D39/20B01J35/04F01N3/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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