Honeycomb structure and seal material
WO2006103786
Art A1
5. Oktober 2006
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006103786
- Aktenzeichen
- EP05727711
- Anmeldetag
- 28. März 2005
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B37/00B01D39/20B01J35/04F01N3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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