Suction apparatus, polishing apparatus, semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

WO2006103854 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006103854
Aktenzeichen: EP06714499
Anmeldetag: 17. Februar 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q3/08B24B37/04B24B41/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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