Semiconductor device, resin composition for buffer coating, resin composition for die bonding, and resin composition for encapsulation

WO2006103962 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006103962
Aktenzeichen: EP06729426
Anmeldetag: 17. März 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/29H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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