Substrate treating apparatus and semiconductor device manufacturing method

WO2006103978 Art A1 5. Oktober 2006

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006103978
Aktenzeichen: EP06729574
Anmeldetag: 20. März 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/22H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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