Super hard alloy and cutting tool
WO2006104004
Art A1
5. Oktober 2006
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006104004
- Aktenzeichen
- EP06729770
- Anmeldetag
- 23. März 2006
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C29/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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