Metal cmp process on one or more polishing stations using slurries with oxidizers

WO2006105150 Art A2 5. Oktober 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006105150
Aktenzeichen: EP06748844
Anmeldetag: 29. März 2006
Veröffentlichung: 5. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C03C15/00H01L21/302B44C1/22H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von