Halbleitersensorbauteil mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip sowie Verfahren zur Herstellung Desselben

WO2006105759 Art A1 12. Oktober 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006105759
Aktenzeichen: EP06722692
Anmeldetag: 27. März 2006
Veröffentlichung: 12. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/053H01L23/055H01L23/29H01L23/31H05K3/10H05K3/18G01C19/56G01D11/24G01F1/684G01L9/00G01P15/00G01P15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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