Kunststoffgehäuse und Halbleiterbauteil mit Derartigem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zur Herstellung Desselben

WO2006105760 Art A1 12. Oktober 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006105760
Aktenzeichen: EP06722693
Anmeldetag: 27. März 2006
Veröffentlichung: 12. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/053H01L23/055H01L23/31H01L23/498H01L23/552H01L23/29G01D11/24G11C11/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.937 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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