Polishing apparatus, semiconductor device manufacturing method using such polishing apparatus and semiconductor device manufactured by such semiconductor device manufacturing method

WO2006106790 Art A1 12. Oktober 2006

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006106790
Aktenzeichen: EP06730539
Anmeldetag: 23. März 2006
Veröffentlichung: 12. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/00B24B37/00B24B53/02H01L21/304B24B49/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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