Conductive paste composition and printed wiring board

WO2006106850 Art A1 12. Oktober 2006

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd., The Inctec Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006106850
Aktenzeichen: EP06730658
Anmeldetag: 30. März 2006
Veröffentlichung: 12. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/20H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
The Inctec Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von