Heat sink for multiple semiconductor modules

WO2006107365 Art A2 12. Oktober 2006

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006107365
Aktenzeichen: EP06718642
Anmeldetag: 13. Januar 2006
Veröffentlichung: 12. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/40

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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