Ic chip package, test equipment and interface for performing a functional test of a chip contained within said chip package

WO2006108439 Art A1 19. Oktober 2006

Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006108439
Aktenzeichen
EP05736069
Anmeldetag
15. April 2005
Veröffentlichung
19. Oktober 2006
Rechtsraum
WO
IPC
G01R31/3185G01R31/319
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Qimonda AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Qimonda

Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.

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