Ic chip package, test equipment and interface for performing a functional test of a chip contained within said chip package
WO2006108439
Art A1
19. Oktober 2006
Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006108439
- Aktenzeichen
- EP05736069
- Anmeldetag
- 15. April 2005
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/3185G01R31/319
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qimonda AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Qimonda
Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.
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