Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing

WO2006109363 Art A1 19. Oktober 2006

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006109363
Aktenzeichen: EP05783387
Anmeldetag: 9. September 2005
Veröffentlichung: 19. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/115H01L21/8247H01L27/105H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Toshiba
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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