Electronic device provided with wiring board, method for manufacturing such electronic device and wiring board used for such electronic device

WO2006109383 Art A1 19. Oktober 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006109383
Aktenzeichen: EP06715636
Anmeldetag: 14. März 2006
Veröffentlichung: 19. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/04H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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