Molding machine monitoring device, method, and program

WO2006109790 Art A1 19. Oktober 2006

Anmelder: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006109790
Aktenzeichen: EP06731572
Anmeldetag: 11. April 2006
Veröffentlichung: 19. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

1.613 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von