Photosensitive resin composition, printed wiring board, and semiconductor package substrate

WO2006109890 Art A1 19. Oktober 2006

Anmelder: Tamura Kaken Corporation, NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006109890
Aktenzeichen: EP06732073
Anmeldetag: 12. April 2006
Veröffentlichung: 19. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004G03F7/032C08G59/20C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tamura Kaken Corporation
NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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