Heat sink, circuit board and electronic device
WO2006112027
Art A1
26. Oktober 2006
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006112027
- Aktenzeichen
- EP05730666
- Anmeldetag
- 15. April 2005
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/40H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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