Honeycomb Structure
WO2006112061
Art A1
26. Oktober 2006
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., Yoshida, Yutaka 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006112061
- Aktenzeichen
- EP05787616
- Anmeldetag
- 22. September 2005
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F01N3/02F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
Yoshida, Yutaka - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.